专利名称：一种激光剥离晶圆的方法及设备
专利(申请)号：CN202510280296.5
申请日期：2025-03-11
授权日期：
发明人：郭伟; 王宏伟; 王丽群; 付丞; 王文波; 史成礼; 岑文洋; 李红梅; 李宇昕; 谈琪
其他发明人：
专利权人：