专利名称：基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法
专利(申请)号：CN202211322409.6
申请日期：2022-10-27
授权日期：
发明人：张凤渊; 胡本林; 李润伟
其他发明人：
专利权人：