专利名称：电子注入层的前驱体材料、其制备方法及应用
专利(申请)号：CN202310119919.1
申请日期：2023-02-08
授权日期：
发明人：樊军鹏; 徐锐; 章婷; 钱磊
其他发明人：
专利权人：