华为Galaxy Fold、三星Mate X……近日，科技巨头纷纷发布了新一代手机产品。

　　随着这类电子设备性能的逐步强大，半导体器件功率密度大大提高，“散热”已经成为影响电子设备性能和寿命的首要问题。

　　甬派记者刚刚从中科院宁波材料所获悉，该所已制备出一种高性能石墨烯热散热材料，将散热效率提高近三成。

　　“电子器件的温度每升高10℃-15℃，其相应的使用寿命将会降低50%。因此，开发用于高功率密度热管理的高性能热界面材料显得尤为重要。”中科院宁波材料所表面事业部功能碳素材料团队相关负责人说。

　　经过多年技术攻关，团队制备出是一种基于石墨烯的高性能热界面材料。

　　石墨烯被称为“新型材料之王”，是世界上最薄、最硬、导热性最好、电阻率最小的新型材料。在理想状态下，石墨烯材料就像一个热能“传送门”，热能进去了就只会出去，不会残留在石墨烯上太久。

（新型“石墨烯纸”横截面示意图。）

　　“我们所制备的材料，采用的是三层石墨烯的结构，不仅导热能力优良，而且稳定性佳，抗压能力好。”该负责人介绍。团队采用抽滤的方法制备复合石墨烯薄膜，并将碳化硅制成“纳米线”作为连接膜层的桥梁，制备出具备碳化硅-石墨烯复式结构的“石墨烯纸”。

　　“石墨烯纸”材料到底有多厉害？一组实验告诉你！

　　在评测试验中，以宁波材料所研制的新型“石墨烯纸”为热界面材料，在单位时间内温降高达18.3℃，超过普通渐热材料温降（8.9℃）的两倍，散热效率相提高了27.3%。

（相比于普通散热材料，“石墨烯纸”散热效率大大提升。）

　　另外，相对于硅胶基的商用热界面材料，这一新型“石墨烯纸”完全由无机的碳化硅和石墨烯组成，拥有更好的热稳定性及环境适应性。

　　目前，团队目前相关的工作已经发表在ACS Nano期刊上。该研究工作也获得了国家重点研发计划、中科院装备、宁波市重大专项和以及宁波市国际合作的支持。

　　期待这一科技成果早日面市！

　　（原文发布于2019年2月26日《宁波日报》甬派客户端）

　　【原文链接】https://ypapp.cnnb.com.cn/yppage/index.html#/news/share/news_detail?newsId=5c74f692e4b0a58ac26aa219&modeType=0